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發(fā)布時間:2022-02-13 16:19:01點擊率:
生產(chǎn)線橋連泛起的上端,則是焊料的可焊性題目了。預(yù)熱溫度影響通孔填充不足的原因是通過影響助焊劑活性的施展,當預(yù)熱溫渡過低時,沒有達到助焊劑的活性溫度,達不到除去表面氧化物的作用,在焊接過程中影響無鉛焊料在通孔中的潤濕性,從而達不到理想的填充效果,互強生產(chǎn)線一般預(yù)熱溫度根據(jù)助焊劑的特性決定。氮氣保護可以進步無鉛焊料的潤濕性,增加通孔的填充性,進步焊點的可靠性。影響直插件通孔填充性的因素還有波峰高度,這是一個嚴重的影響因素,當波峰高度不夠時網(wǎng)站建設(shè)公司,其它工藝因素再怎么優(yōu)化,都不可能得到很好的填充性。以上各種因素共同作用的結(jié)果,需要對它們進行優(yōu)化組合,任何一個因素的不良都有可能導(dǎo)致填充不良,控制好每一個因素,達到一個 的組合,從而得到優(yōu)良的通孔填充性?,F(xiàn)象基本上都發(fā)生在空氣環(huán)境下,而在氮氣保護環(huán)境下沒有發(fā)現(xiàn)橋連這種焊接缺陷,此種現(xiàn)象說明氮氣保護可以增加無鉛焊料的潤濕性,進步液態(tài)焊料的活動性,降低缺陷率,同時氮氣保護可以降低無鉛焊料的氧化,這是無鉛焊接采用氮氣保護的嚴重原因。助焊劑在波峰焊接過程中對焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的,當助焊劑的涂覆量較少時,在焊接前不能完全除去焊盤或元器件引腳上的氧化物,蘇州生產(chǎn)線過程中液態(tài)焊料在焊盤或元器件引腳上的潤濕性降低網(wǎng)絡(luò)營銷,從而造成橋連現(xiàn)象,橋連基本上都發(fā)生在助焊劑涂覆量較少的前提下。從焊料角度來分析,焊料的可焊性沒有達到要求,活動性不是很好。焊料在使用過程中受到污染,導(dǎo)致液態(tài)焊料的表面張力增大,焊接過程中輕易泛起橋連等焊接缺陷。無鉛波峰焊接緊張不良現(xiàn)象有:生產(chǎn)線填充不足也就是我們通常說的空焊和假焊;表面氣孔或內(nèi)部氣孔剝離焊點與焊盤不接觸;金屬間化合物。橋連現(xiàn)象是波峰焊接中 常見的多發(fā)性焊接缺陷,產(chǎn)生原因是多方面的。跟著無鉛化電子組裝的應(yīng)用,橋連等焊接缺陷產(chǎn)生的幾率增大。其表觀現(xiàn)象為焊料將PCB相鄰的焊點之間連接在一起.本次試驗泛起的橋連不是良多。
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